联发科正式公布十核处理器 Helio x30,采用 10nm 工艺意欲拿下高端市场

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联发科做为高通的竞争对手,虽然处于下风,但是一直在努力赶超。就在各大手机厂商纷纷发布骁龙 82X 系列新机的时候,联发科也准备好了阻击的弹药,那就是 Helio X30。这款处理器具备 10 核,工艺则是 10nm,开始有资格和高通骁龙 820、三星 Exynos 8890 还有苹果 A10 Fusion 相提并论。其将由台积电代工,预计明年初投入量产。

头顶着全球首款采用 10nm 工艺的移动处理器,自然要有相当强悍的性能才行。核心架构上,首次混合了三种不同架构,包括 2 颗主频最高可达 2.8GHz 的 Cortex-A73 核心,4 颗主频为 2.3GHz 的 Cortex-A53 核心,以及 4 颗主频为 2.0GHz 的 Cortex-A35 核心的三丛集架构,相比较 Helio X20,有 53%的功耗降低和 43%的性能提升。

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另外,得益于所集成的 PowerVR 7XT 四核 GPU 图形处理器,拥有双 ISP 图像信号处理单元,Helio X30 芯片将支持一些比以往更出色的特性,支持最高 2800 万像素摄像头。在视频拍摄方面,支持 4K/2K 视频 30fps 的拍摄,支持 H.265、H.264 和 VP9 视频编码。基带方面该处理器支持 Cat.10 和三载波聚合,最大下载速率 450Mbps,上传 100Mbps。Wi-Fi 方面支持双收双发的 802.11ac。

在这样的配置底下,有评测指出 Helio X30 跑分接近 16 万,这和高通骁龙 821 性能相当。Helio X30 移动芯片未来将会被手机厂商用在 2000 至 3000 元以上的中高端智能机上。

和高通自带高端光环不同的是,联发科虽然在整体性能规格上不俗,但是要说服手机厂商采用,还是要费一番功夫。Helio X30 是联发科重要的一个芯片产品,谁将率先搭载也成为其进军高端市场的重要一步,如果是一个不强的品牌,那对后续冲击市场会有压力。