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联发科做为高通的竞争对手,虽然处于下风,但是一直在努力赶超。就在各大手机厂商纷纷发布骁龙82X系列新机的时候,联发科也准备好了阻击的弹药,那就是Helio X30。这款处理器具备10核,工艺则是10nm,开始有资格和高通骁龙820、三星Exynos 8890还有苹果A10 Fusion相提并论。其将由台积电代工,预计明年初投入量产。

头顶着全球首款采用10nm工艺的移动处理器,自然要有相当强悍的性能才行。核心架构上,首次混合了三种不同架构,包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心,4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构,相比较Helio X20,有53%的功耗降低和43%的性能提升。

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另外,得益于所集成的 PowerVR 7XT 四核 GPU 图形处理器,拥有双ISP图像信号处理单元,Helio X30 芯片将支持一些比以往更出色的特性,支持最高2800万像素摄像头。在视频拍摄方面,支持4K/2K视频30fps的拍摄,支持H.265、H.264和VP9视频编码。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。Wi-Fi方面支持双收双发的802.11ac。

在这样的配置底下,有评测指出Helio X30跑分接近16万,这和高通骁龙821性能相当。Helio X30 移动芯片未来将会被手机厂商用在 2000 至 3000 元以上的中高端智能机上。

和高通自带高端光环不同的是,联发科虽然在整体性能规格上不俗,但是要说服手机厂商采用,还是要费一番功夫。Helio X30是联发科重要的一个芯片产品,谁将率先搭载也成为其进军高端市场的重要一步,如果是一个不强的品牌,那对后续冲击市场会有压力。