联发科发布了最新一季的财报，做为手机芯片业主要的抵抗巨头高通的力量，联发科最近的表现算是有好有坏。首先是抵御住了高通的进攻火力，但在未来几个季度的时间里，所遭遇到的压力越来越大。
联发科在2016年第三季度里，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元）。净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。
首先从正面来看，这是个不错的业绩。联发科在这个季度获得了一些厂商旗舰手机的订单，但同时也失去了中国主要出货大户OPPO、vivo的订单。从目前来看，整体业绩还是依靠移动芯片来完成。但第四个季度预计手机芯片的需求量会下降，官方预计2016 年第 4 季手机芯片出货量，将自第 3 季的 1.45 亿至 1.55 亿套，滑落到 1.35 亿至 1.45 亿套之间。这就给第四季度的业绩带来极大的压力，尤其是高通在芯片产品线上的紧逼。
另外，联发科必须开始进行新的产品研发。考虑到联发科本身在汽车芯片这方面的缺乏，会考虑合并和并购机会，从而参与到行业竞争中去。
未来，联发科最大的对手依然是高通。高通在收购完NXP之后，光是在车用与物联网的营收会提升到102亿美元，比目前高通本身的18亿美元高出近4.7倍，还可加速在车用、物联网、移动支付等新兴领域的布局。
因此，从悲观方面来讲，联发科应该提前开始应对行业变化。否则就会如同PC芯片领域的AMD一样，长期被英特尔压制失去活力。
