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MWC(世界移动通信大会)是由GSMA组织,每年在巴塞罗那举行的盛会。每年这个时候,移动通信领域的软硬件厂商都会拿出最新的设备与技术。本届的MWC2017展会上,MEDIATEK(联发科)正式宣布Helio X30 SoC开始量产。

它延续了Helio X20十核心三丛集架构,包含两颗主频为2.5GHz的Cortex-A73核心、4颗主频为2.2 GHz的Cortex-A53核心以及4颗主频为1.9GHz的Cortex-A35核心。采用10nm制程工艺,通过联发科新一代CorePilot 4.0技术进行管理,能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置,为任务分配合适电量。Helio X30比上一代性能提升35%、但能耗降低50% 。Helio X30现已正式投入量产,对应的手机产品将于2017年第2季度问世,首发被Vernee Apollo 2抢到,更多新品会在接下来的几周大量登场。

Helio X30内集成2颗Cortex-A73(2.5GHz)、4颗 Cortex-A53(2.2 GHz)和4颗Cortex-A53(1.9 GHz),采用10nm制程工艺,搭配800MHz Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU,架构可支持包括Caffe、GoogleTensorFlow等深度学习技术。芯片内置视觉处理单元(VPU)和联发科技Imagiq 2.0图像信号处理器,ISP方面相较于常规CPU、GPU能够节省10%能耗。

Helio X30是首款支持4K 10-bit HDR10视频解码的SoC,支持在30fps上拍摄4K视频。Helio X30最高支持2560×1600的屏幕分辨率,支持高达8GB的LPDDR4X RAM,eMMC 5.1或UFS 2.1闪存,2800万像素以及双1600万像素传感器,同时改进了视频拍摄中的电子防抖功能、提高自动对焦的速度,还支持在超薄机型上实现2倍光学变焦,配合wide+zoom混合镜头,可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。