近年来，以深度学习为主要实现手段的人工智能发展迅速，深度学习对底层计算的巨大需求也不断激励芯片企业研发性能更加优越的芯片。
近日，ARM公司便宣布推出新一代ARM CPU和GPU，其中，ARM Cortex-A75是新一代旗舰级移动处理器设计，与现有A73相比，性能提升了22%，Cortex-A55是新一代中端处理器设，比A53性能提升10%至30%，在所有中端CPU ARM设计当中，功率效率最高，此外，ARM还发布了Mali-G72图形处理器，效率比其前身G71的效率提高了25%。
ARM表示，Cortex-A75和Cortex-A55是专门处理机载AI和机器学习挑战的第一套处理器组件。
ARM发布的Cortex-A75和A55是ARM的第一款Dynamiq CPU。针对高通等芯片厂商具有更高灵活性的设计选项。新设计可以让一个单独的混合集群由大和小CPU组成，最多可达八个。因此，芯片制造商现在可以拥有七个小的A55内核和一个大的A75内核，它们可以得到有效组合，获得最长电池寿命，最高成本效率，最高单线程性能。
ARM营销总监John Ronco表示，由于更好的架构，微架构和软件优化，他预计在未来三到五年内，AI性能将提高50倍。
