苹果可能打算让下一代 iPhone 支持双卡双待，MacRumors 援引凯基证券分析师郭明錤称，苹果将在 2018 年的下一代 iPhone 上采用英特尔 XMM 7560 和高通骁龙 X20 基带芯片。这两款芯片都能够支持 4×4 MIMO 技术，而目前发布的最新款 iPhone 机型只能支持 2×2 MIMO，采用新的芯片能够有效提升 iPhone 的 LTE 网络速度。
郭明錤称，英特尔将为苹果供应 70% – 80% 乃至更多的基带芯片。除此之外，郭明錤还表示明年的 iPhone 机型除了在网络传输速度方面获得大幅度提升外，还将采用 LTE + LTE 网络连接，将能够支持双卡双待，使用一套芯片就能够同时使用两张 SIM 卡。
不过，郭明錤并没有表明新款 iPhone 将采用双 SIM 卡槽还是将另一张 SIM 卡嵌入到手机内部的方式来支持双卡双待。
很多 Android 手机早已经具备双卡双待功能，而 iPhone 用户的解决办法通常只有购买一台备用机，经济能力实在有限或者不想多一台手机的情况，通常还有各种会霸占你手机 lightning 接口的外壳，类似“双享号”这样的产品也由此诞生。
实际上，苹果并非没有注意到这一点，根据去年美国专利和商标局公布的一项由苹果提交的申请资料，苹果申请了一项可允许用户的设备（UE）使用多个身份模块（SIMs）的专利，也就是“双卡双待”。
