网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元 B 轮系列融资

近日，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元B轮系列融资。其中B+轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021年7月

作者 Steven Lee