通用智能芯片设计公司「壁仞科技」完成 B 轮融资
通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成 B 轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过 47 亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录。…
通用智能芯片设计公司壁仞科技完成 Pre-B 轮融资
继 6 月中旬完成由启明创投、IDG 资本及华登国际中国基金领投的 11 亿元人民币 A 轮融资后，通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布完成 Pre-B…
通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成 B 轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过 47 亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录。…
继 6 月中旬完成由启明创投、IDG 资本及华登国际中国基金领投的 11 亿元人民币 A 轮融资后，通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布完成 Pre-B…