网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元 B 轮系列融资

近日,网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成数亿元B轮系列融资。其中B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投,B++轮(2021年7月