碳化硅芯片设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
近期，国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）完成了数千万元A轮融资，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共
碳化硅功率半导体模块及解决方案商忱芯科技获数千万元天使轮融资
碳化硅（SiC）功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技（UniSiC）宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资。本轮融资资金将主要用于产
近期，国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）完成了数千万元A轮融资，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共
碳化硅（SiC）功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技（UniSiC）宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资。本轮融资资金将主要用于产