业内首个面向智能手机的主动立体3D相机解决方案发布，将极大降低3D相机的研发时间和成本

据美通社消息，1月11日，业内首个面向智能手机的主动立体3D相机解决方案发布并正式亮相CES（国际消费类电子产品展览会）。该方案具有体积小、能耗低等优势，可帮助生产商在新一代智能手机的设计中轻松实现先进的3D成像，如3D建模、深度捕获和人脸识别等功能，将极大降低3D相机的研发时间和成本。

该解决方案由展讯通信与豪威科技共同发布，前者是中国2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，后者则是数字成像解决方案提供商。豪威超紧凑全局快门传感器OV9282/OV7251与展讯SC9853I芯片平台联合，共同打造了此款超强性能主动立体相机解决方案。展讯SC9853I芯片平台搭载英特尔14纳米八核64位Airmont处理器，主频达到1.8GHz，具备强劲的多媒体功能。此款Turnkey解决方案具有外形紧凑、节能高效、性能卓越等优势，精准满足生产商的各项需求。

豪威科技市场总监Sylvia Zhang表示：“我们预计人脸识别将成为下一代智能手机的主要特征之一。为实现此功能，完整的相机软硬件系统开发是不可或缺的重要因素。而相机系统的研发过程不仅十分复杂，而且耗资巨大。此款主动立体3D相机解决方案旨在缩短产品上市时间、减少客户前期投入。”