盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成

领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。

C轮融资的完整交割，确保公司可以按照业务规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。2022年1月21日，公司宣布于江阴扩大投资16亿美元；2月18日，公司顺利举行三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式，项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。（美通社,2022年3月16日江苏江阴）