此芯科技获顺为领投超亿元天使++轮融资

通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投。至此，此芯科技已连续完成三轮天使期融资。这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。

近年来，随着人工智能、云计算、5G、大数据等技术的不断推进，各行业对芯片的需求日渐强劲，全球半导体行业呈现显著增长态势，各路资本正加速涌入芯片赛道。据The Register引述的标准普尔全球市场情报公司的数据显示，2021年全球芯片初创企业的融资规模达到了194亿美元，同比增长了8%，创历史新高。此芯科技将首先聚焦于研发面向笔记本、高端平板电脑、台式机、AR/VR等应用场景的ARM架构芯片。（美通社,2022年4月21日北京）