德州仪器推全球超小型MCU，尺寸较同类产品小38%

德州仪器近日推出了全球超小型MCU，进一步扩展了品类齐全的Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品组合。MSPM0C1104 MCU采用晶圆芯片级封装(WCSP)，尺寸大小约相当于一粒黑胡椒粒，让设计人员能在不影响性能的情况下，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。

MSPM0C1104 MCU充分发挥了WCSP封装技术的优势，通过精心的功能选配以及德州仪器的成本优化方案，使其8焊球WCSP的尺寸较同类产品小38%。此MCU搭载16KB内存，1个12位三通道模数转换器，6个通用输入/输出引脚，并且兼容标准通信接口，如通用异步收发器(UART)、串行外设接口(SPI)和内部集成电路(I2C)。这款全球超小型MCU集成了精准的高速模拟元件，工程师因而能够在不增加布板尺寸的情况下维持嵌入式系统的计算性能。（美通社，2025年3月18日上海）