据路透社援引多位消息人士报道，国内DRAM制造商长鑫存储（CXMT）计划通过首次公开募股（IPO）融资200亿至400亿元人民币，具体规模将视市场需求而定。其中一位消息人士称，公司目标募资约300亿元，最快或于11月向投资者披露招股说明书。
报道称，长鑫存储已于今年7月启动IPO辅导流程，聘请中金公司与中信建投为承销商。尽管当时并未透露上市地点与时间，但此次消息显示项目进展加速。报道同时透露，长鑫存储正加大投入，追赶韩国SK海力士与三星等全球龙头，重点布局高带宽存储（HBM）芯片。
据加拿大研究机构TechInsights估算，长鑫存储2023至2024年的资本支出约为60亿至70亿美元，预计2025年将再增长5%。公司正于上海建设HBM后端封装工厂，计划于明年年底投产，初期月产能约3万片晶圆。
