受人工智能网络需求带动，全球数据通信（Datacom）市场扩张，马来西亚科技产业链所处的封装、测试与自动化环节也被认为将迎来新的增长机会。
Kenanga Research日前在一份研报中援引数据指出，全球数据通信市场预计将从2025年的170亿美元增至2030年的460亿美元，复合年增长率超过20%。其中，800G及以上速率产品预计将在同期保持约40%的复合年增长率，成为主要增长动力。
研报称，推动这一轮扩张的核心因素，是人工智能网络需求上升，促使超大规模数据中心持续扩大训练与推理所需的计算和互连能力。
在此基础上，Kenanga进一步假设，外包半导体封装和测试（OSAT）环节约占上述数据通信市场的10%。按这一口径测算，马来西亚科技产业对应的机会规模有望从2025年的17亿美元增至2030年的46亿美元，复合年增长率约为22%。
于此，研报指出，对马来西亚而言，光子学产业正呈现越来越强的“OSAT化”特征，其附加值正更多体现在高精度组装、可靠性验证和测试吞吐能力，而不只是单一组件性能。
Kenanga也进一步认为，加入更多光模块生态环节继续分阶段将组装和测试外包，马来西亚的OSAT企业将有机会参与新增产能和能力建设，尤其是在客户更重视质量体系、良率管理、可追溯性和可靠性筛选的领域。
研报同时提到，后续值得关注的重点包括：光子封装流程是否足够标准化、可重复，从而具备大规模外包条件；以及模组厂商是否愿意让东南亚合作伙伴承担更复杂的工序，例如光纤贴附与对准、先进封装和光学测试等。
此外，产业分工层面，马来西亚目前在光学价值链中的参与仍主要集中于合同制造，尤其是光收发模块的最终组装和整机制造。随着可插拔光模块生命周期延长，本地电子制造服务（EMS）企业预计将从中受益。
除了封装与测试，Kenanga也将自动化视为另一条受益主线。研报称，当前，行业的多个痛点正变得更适合通过自动化解决，包括微米级对准、机器视觉与自动光学检测（AOI）、烧机与测试环节周边的搬运和物流，以及测试整合能力。因此，具备端到端整线交付能力的系统集成商——例如能够同时提供运动控制、视觉、搬运、测试和可追溯能力的厂商——中期前景也相对积极。
在产业投资趋势上，Kenanga表示，随着集成光子学和封装主导型架构持续推进，市场关注点正逐渐从传统光学元件，转向更强调“可制造性”的环节。反复出现的瓶颈包括光纤贴附与对准精度、热管理、可靠性验证，以及光学测试方法和测试吞吐能力。基于这一变化，研报认为，投资机会正从传统光学元件供应商，扩展至先进封装工艺与设备、无源及有源对准方案、自动化光学测试、高精度组装以及面向测试的设计方法等相关生态。
最后，从供应链布局看，Kenanga指出，部分光学相关产能正逐步向东南亚转移，但目前仍以特定子组件和配套环节的迁移为主，并非全面搬迁。随着仪器分销、售后维护和可靠性筛选等支持体系同步跟进，更接近制造瓶颈的测试、可靠性、精密组装和自动化环节，短期内更可能率先受益。
