据报道,阿里平头哥已发布新一代AI芯片真武V900,算力较上一代真武M890提升3倍,单一集群可扩展至50万卡。

在云栖大会上,阿里巴巴集团CEO吴泳铭将模型、芯片和云基础设施列为公司AI战略的三项重点。真武V900是其中的底层算力环节,阿里也预计平头哥AI芯片年出货量将在未来几年明显增长。

与此同时,阿里云计划到2032年运营超20GW的全球数据中心规模,以应对不断上升的AI算力需求。