logo
logo
  • 行业
    • 消费科技
    • 生命科学
    • 可持续发展
    • 科技出海
  • 企业服务
    • 大企业创新服务
    • 政府服务
      • Chengdu Hi-Tech Industrial Development Zone
      • 伦敦发展促进署
    • 投融资服务
    • 出海服务
  • 专题报道
    • 专题:CES 2026
    • 专题:MWC 2026
    • 专题:AWE 2026
  • 活动
    • BEYOND EXPO
    • BEYOND EXPO APP
  • 商务合作

科技快讯

Robo.ai宣布ALIF产业园区一期奠基 海洋安全项目将率先入驻 加码阿联酋先进制造

梅卡曼德机器人发布上市后首份中期业绩:收入订单双增,机器人大脑突破打开产业级成长空间

黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖

黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会:端侧算力重构汽车智能新范式

江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地

培生发布最新研究:人工智能应用发展超过教育培训体系适应速度,技能型岗位”三重能力缺口”日益凸显

M31 携手 Ambiq 推出基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP 解决方案,助力 SoC 设计实现低功耗与小面积目标

香港基建,接通世界:香港建造产业化创新成果亮相2026上海世界技能大赛

忆联与英特尔携高性能KV Cache G3.5方案亮相2026英特尔技术创新与产业生态大会

亚洲领先大学新加坡国立大学推出AI平台,能够让大学研究成果与全球商业机会自动匹配

Load more

文本

热门栏目

初创公司
人工智能
金融科技
新消费
合作伙伴活动

关于我们

下载 APP
公司简介
寻求报道
工作机会
商务合作

相关站点

TechNode 英文版
TechNode 中文版
TNGlobal
Jumpstart

© 2026 TechNode Media 版权所有 沪ICP备14046707号-4