凌华科技面向设备状态监测应用发布全新的边缘DAQ系统MCM-204
科技快讯
凌华科技发布其全新的设备状态监测(MCM,Machine Condition Monitoring)边缘数据采集系统(DAQ,Data Acquisition Systems)MCM-204。MCM-204的发布不仅丰富了凌华科技的MCM产品线,而且还为大规模部署提供了高度优化的MCM解决方案。
Wirecard通过喜茶GO为顾客提供无缝支付解决方案 | 美通社
科技快讯
Wirecard,作为全球数字金融技术的创新领导者,赢得了中国最受欢迎的茶饮品牌之一 -- 喜茶的青睐,成为其在东南亚的新客户。
AMD采用新思科技Fusion Compiler
科技快讯
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,AMD已为其全流程数字设计实现部署新思科技Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII产品。
史密斯英特康推出晶圆级封装测试头Volta 200 系列
科技快讯
便携式及手持智能电子设备的小型化对芯片功能集成的要求日益复杂,芯片的微型化及引脚间距越来越小给产品的最终测试带来了技术挑战和成本压力,也让越来越多的客户采用晶圆级封装测试和晶圆级芯片封装测试的方案。
聚焦RPA+AI代替重复劳动 云扩科技完成红杉中国B轮融资
科技快讯
3月16日,国内领军的企业级智能RPA技术平台提供商云扩科技宣布完成三千万美元B轮融资,本轮投资由红杉资本中国基金领投,老股东金沙江创投、明势资本超份额跟投,同时引入新投资方深创投参与管理的中美平行基金。
新思科技发布业界首个AI自主芯片设计解决方案DSO.ai™
科技快讯
新思科技(Synopsys, Inc.)近日推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI),这是电子设计技术上所取得的重大突破。