戴尔科技集团采用全球首创技术，推出全新创新PC显示器，为行业再立新标杆。

EDGNEX Data Centers by DAMAC宣布进军美国市场，预计未来容量将达2000MW。

新一代 HDMI® 技术和更高带宽支持一系列更高的分辨率和刷新率。

戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名，旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。

1月2日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与"云+AI"领先者阿里云及阿里巴巴集团旗下汽车科技独角兽斑马智行达成深化战略合作协议，三方将共同致力于开发和推广舱驾融合解决方案，旨在为智能汽车行业提供更高效、更智能的驾驶体验。

亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上宣布，全球领先的人工智能（AI）和机器人驱动药物发现与材料创新的平台型科技公司晶泰科技选择亚马逊云科技作为其战略云服务提供商。

12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。

AppsFlyer 发布了《2025 中国 App 出海驱动力前瞻报告》。该报告全面分析了中国移动出海应用过去两年在全球市场中的表现，并深度解读中国应用出海的趋势、挑战与机会，为行业从业者提供了宝贵的洞察与指导。

IBM委托进行的最新研究发现，受访企业正在对人工智能进行长期投资，并越来越有兴趣使用开源工具来推动投资回报率和创新。