软通动力参加华为中国合作伙伴大会,发布全栈智能新品
科技快讯
3月20日,华为中国合作伙伴大会2025在深圳国际会展中心盛大启幕。作为钻石级(最高级)赞助合作伙伴,软通动力携子品牌清华同方、软通华方及子公司鸿湖万联精彩亮相大会现场。
富士康在GTC 2025发布AI软硬件成果
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富士康科技集团于NVIDIA GTC 2025发布一系列AI软硬件成果,内容涵盖与NVIDIA共同开发的次世代GB300 NVL72平台、人形机器人以及数字孪生技术实例,同时分享富士康在三大智慧平台的最新AI运用,展现在AI领域的领导地位与未来发展方向。
CTI华测检测半导体检测及分析中心实验室全面升级
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2025年3月13日,华测检测认证集团股份有限公司(简称CTI华测检测)半导体检测及分析中心实验室升级仪式在上海市浦东新区隆重举行,标志着实验室已顺利完成全面升级工作。
德州仪器推全球超小型MCU,尺寸较同类产品小38%
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德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。对于医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用而言,这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破。
黑芝麻智能加速商用车智能驾驶解决方案量产
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作为本土车规级智能汽车计算芯片及解决方案的引领者,除了乘用车领域,黑芝麻智能在商用车领域同样已形成从主动安全到跨域融合的完整产品矩阵,近年来市场份额稳步提升,客户认可度持续增强。
黑芝麻智能为人形机器人“天问”赋予更强大的“大脑”与“小脑”
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黑芝麻智能与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜院士团队正式达成战略合作,共同聚焦人形机器人领域的技术突破与创新应用。