TCL电子控股有限公司公布2024年第一季度全球出货量数据。

2024年4月25日，三星半导体以"革新未来出行"为主题首次亮相第十八届北京国际汽车展览会（Auto China 2024, 以下简称北京国际车展）。

4月25日，2024（第十八届）北京车展开幕，黑芝麻智能与均联智及（NESINEXT）共同向行业发布了基于黑芝麻智能武当系列C1296智能汽车跨域计算芯片开发的CoreFusion舱驾一体软件开放平台，为开发者提供高效的操作系统级软件底座、开发工具链及完备的生态。

高带宽、长距离、高通用性，解锁智能制造AMR、智能城市共享交通等AI视觉应用。

近日，三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC产品开始量产，这将有助于巩固其在NAND闪存市场的卓越地位。

4月17日，浪潮信息与Intel联合发布AI通用服务器，可支持千亿参数大模型运行，灵活满足基于大模型的AI应用及云计算、数据库等通用场景，为企业大模型应用落地提供更高效的AI通用算力。

亚马逊云科技宣布，Meta刚刚发布的两款Llama 3基础模型Llama 3 8B和Llama 3 70B现已在Amazon SageMaker JumpStart中提供。

西门子中国和亚马逊云科技双方高层在西门子中国北京总部会晤，双方宣布签署战略合作协议，共同成立"联合创新团队"。

2023年，长电科技有效应对市场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级推进经营稳健发展，自二季度起公司运营持续回升，业绩逐季回暖反弹。公司持续优化资产结构，提升现金流能力，2019至2023连续五年实现正自由现金流。

全球高科技设施设计、工程和交付的领先企业Exyte宣布，计划收购全球领先的安装服务、设备和技术设施管理提供商—Kinetics集团。