从移动视觉处理方案到特定游戏调优，推动手游体验迈向新的征程

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新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片的功耗、性能和面积，同时将Intel 16制程工艺的集成风险降至最低。

生成式AI将深刻改变每个公司的运营方式，标志着人工智能技术发展的新转折点。

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盛合晶微总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。

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亚马逊云科技利用生成式AI和serverless加速游戏行业创新。