logo
logo
  • 行业
    • 消费科技
    • 生命科学
    • 可持续发展
    • 科技出海
  • 企业服务
    • 大企业创新服务
    • 政府服务
      • Chengdu Hi-Tech Industrial Development Zone
      • 伦敦发展促进署
    • 投融资服务
    • 出海服务
  • 专题报道
    • 专题:CES 2026
    • 专题:MWC 2026
    • 专题:AWE 2026
  • 国际版
    • TechNode
    • TechNode Global
  • 活动
    • BEYOND EXPO
    • BEYOND EXPO APP
  • Search

科技快讯

2024开放计算中国峰会在北京举行,开放算力模组规范立项

DEKRA德凯与联想集团在AI等领域加强合作

英飞凌在马来西亚启用全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂

黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市

捷德推出智慧物流解决方案

三星电子业内最薄12纳米级LPDDR5X DRAM开始量产

伊克罗德信息与亚马逊云科技签订为期4年的战略合作计划

移远通信LTE-A模组进入谷歌Chrome OS准入供应商名录

极氪携手Mobileye加速在华技术合作进程

面向低空经济联网难题,广和通提供定制化RedCap解决方案

Load more

文本

热门栏目

初创公司
人工智能
金融科技
新消费
区块链

关于我们

下载 APP
公司简介
寻求报道
联系我们
工作机会

相关站点

TechNode 英文版
TechNode 俄文版
TechNode Global
AutoNode 动点汽车
NodeSpace 加速器

© 2025 TechNode Media 版权所有 沪ICP备14046707号-4