logo
logo
  • 行业
    • 消费科技
    • 生命科学
    • 可持续发展
    • 科技出海
  • 企业服务
    • 大企业创新服务
    • 政府服务
      • Chengdu Hi-Tech Industrial Development Zone
      • 伦敦发展促进署
    • 投融资服务
    • 出海服务
  • 专题报道
    • 专题:CES 2026
    • 专题:MWC 2026
    • 专题:AWE 2026
  • 国际版
    • TechNode
    • TechNode Global
  • 活动
    • BEYOND EXPO
    • BEYOND EXPO APP
  • Search

科技快讯

一加Ace 3 Pro搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器

SK海力士开发全新固态硬盘,专为端侧AI优化,年内量产

三星电子与红帽合作,构建首个经认证CXL基础设施

浪潮通信信息加入国际电联,助力全球电信行业标准化发展

逐点半导体助力《王者荣耀》呈现低功耗120帧显示

软通动力参加华为开发者大会,全面展示鸿蒙生态与AI技术新成就

四方维深圳创新中心开放实验室6月28日对外启用

SK启方半导体计划年底完成650V GaN HEMT开发工作

泰科电子在新加坡通讯展展示创新连接解决方案

华钦科技完成收购Shell Infotech的100%股权

Load more

文本

热门栏目

初创公司
人工智能
金融科技
新消费
区块链

关于我们

下载 APP
公司简介
寻求报道
联系我们
工作机会

相关站点

TechNode 英文版
TechNode 俄文版
TechNode Global
AutoNode 动点汽车
NodeSpace 加速器

© 2025 TechNode Media 版权所有 沪ICP备14046707号-4