5月12日，三星电子宣布成立负责协议芯片制造分支，由半导体业务部门管理，以加强竞争力。
作为全球最大存储新品制造商，三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门，后者为三星客户和三星自主智能机生产芯片。而这种组织结构一直被视为三星扩大其代工业务的阻碍，因为如苹果这样的客户与三星在移动设备领域也正好是竞争对手，他们并不愿意与三星共享关键的商业信息。
成立独立的代工部门将改善这一状况并进一步帮助三星扩大芯片代工业务。据路透社报道，三星新代工部门将负责为高通公司、英伟达等客户生产移动处理器和其他非存储芯片。目前，芯片代工市场仍由台积电主导，份额超过50%，三星已经扩大了在这一市场的投资，包括去年开设一家全球性10纳米芯片制造工厂。
