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近年来,以深度学习为主要实现手段的人工智能发展迅速,深度学习对底层计算的巨大需求也不断激励芯片企业研发性能更加优越的芯片。

近日,ARM 公司便宣布推出新一代 ARM CPU 和 GPU,其中,ARM Cortex-A75 是新一代旗舰级移动处理器设计,与现有 A73 相比,性能提升了 22%,Cortex-A55 是新一代中端处理器设,比 A53 性能提升 10% 至 30%,在所有中端 CPU ARM 设计当中,功率效率最高,此外,ARM 还发布了 Mali-G72 图形处理器,效率比其前身 G71 的效率提高了 25%。

ARM 表示,Cortex-A75 和 Cortex-A55 是专门处理机载 AI 和机器学习挑战的第一套处理器组件。

ARM 发布的 Cortex-A75 和 A55 是 ARM 的第一款 Dynamiq CPU。针对高通等芯片厂商具有更高灵活性的设计选项。新设计可以让一个单独的混合集群由大和小 CPU 组成,最多可达八个。因此,芯片制造商现在可以拥有七个小的 A55 内核和一个大的 A75 内核,它们可以得到有效组合,获得最长电池寿命,最高成本效率,最高单线程性能。

ARM 营销总监 John Ronco 表示,由于更好的架构,微架构和软件优化,他预计在未来三到五年内,AI 性能将提高 50 倍。