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10月17日消息,高通在香港举行的4G/5G峰会上正式宣布了新款处理器骁龙636。该处理器性能较其前代产品(骁龙630)提升了将近40%。

据了解,骁龙635采用14nm制程工艺,并采用八核心的Kryo 260 CPU架构,GPU为Adreno 509,其性能相较上一代(Adreno 508)提升了10%。骁龙636的基带为X12,下行最高600Mbps。图像处理单元(ISP)为14bit Spectra 160,最高2400万像素。音频解码为高通的Aqstic,最高192kHz/24bit。

与此同时,骁龙636还对今年大热的全面屏手机进行优化,将支持18:9比例的FHD+分辨率全面屏,并支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。

另外值得一提的是,高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“骁龙636移动平台的推出让OEM厂商能够从骁龙660和630移动平台平滑迁移。”据称这是因为骁龙636的封装平台和骁龙660/630一致,因此,厂家可以无缝切换,减少了开发产品的时间周期。

有意思的是,骁龙630是今年5月才刚刚发布的,经过了不到半年的时间,高通便将之升级到636版本,可见高通对于产品更新换代的重视。同时这也意味着其对爆发与中国的全面屏手机的重视。据了解,全面屏始祖是夏普,但当年夏普也仅仅只是将其定义为超窄边框,直到小米推出MIX手机时为其起了个超酷的名字——“全面屏”,这才是其重归人们的视野中心,并成为黑科技。由于全面屏概念太深入人心,以至于苹果在推出iPhone X时也保留了“全面屏”的名称。

高通预计,骁龙636将从11月开始对外出货,而终端最快2018年Q2上市。

另外,在4G/5G峰会上,高通还发布了首个 5G 智能手机参考设计,详情请点击这里查看。