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10 月 17 日消息,高通在香港举行的 4G/5G 峰会上正式宣布了新款处理器骁龙 636。该处理器性能较其前代产品(骁龙 630)提升了将近 40%。

据了解,骁龙 635 采用 14nm 制程工艺,并采用八核心的 Kryo 260 CPU 架构,GPU 为 Adreno 509,其性能相较上一代(Adreno 508)提升了 10%。骁龙 636 的基带为 X12,下行最高 600Mbps。图像处理单元(ISP)为 14bit Spectra 160,最高 2400 万像素。音频解码为高通的 Aqstic,最高 192kHz/24bit。

与此同时,骁龙 636 还对今年大热的全面屏手机进行优化,将支持 18:9 比例的 FHD+分辨率全面屏,并支持高通的 TruPalette、EcoPix 色彩调节技术。

另外值得一提的是,高通产品管理副总裁 Kedar Kondap 表示:“骁龙 636 移动平台的推出让 OEM 厂商能够从骁龙 660 和 630 移动平台平滑迁移。” 据称这是因为骁龙 636 的封装平台和骁龙 660/630 一致,因此,厂家可以无缝切换,减少了开发产品的时间周期。

有意思的是,骁龙 630 是今年 5 月才刚刚发布的,经过了不到半年的时间,高通便将之升级到 636 版本,可见高通对于产品更新换代的重视。同时这也意味着其对爆发与中国的全面屏手机的重视。据了解,全面屏始祖是夏普,但当年夏普也仅仅只是将其定义为超窄边框,直到小米推出 MIX 手机时为其起了个超酷的名字——“全面屏”,这才是其重归人们的视野中心,并成为黑科技。由于全面屏概念太深入人心,以至于苹果在推出 iPhone X 时也保留了 “全面屏” 的名称。

高通预计,骁龙 636 将从 11 月开始对外出货,而终端最快 2018 年 Q2 上市。

另外,在 4G/5G 峰会上,高通还发布了首个 5G 智能手机参考设计,详情请点击这里查看。