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今天上午的中美企业家对话会上,参会的中美两国企业在两国领导人的见证下签署多项合作协议。小米创始人、董事长兼 CEO 雷军也参加了这次会议,并在中美两国领导人的见证下,与高通公司 CEO Steve Mollenkopf 签署了非约束性采购意向备忘录。除小米外,OPPO、vivo 也与高通签署了这项协议,高通将在今后三年向这三家手机厂商销售零部件,金额达 120 亿美元。

中国市场给高通带来的营收占其总营收的一半以上,而高通也是芯片制造商博通的收购目标,博通已经在 11 月 6 日提出将以 1300 亿美元的价格收购其竞争对手高通。如果这笔交易最终达成,那么这将是芯片行业有史以来最大一笔收购案。

另一方面,针对这两大芯片制造商发起的合并案,中国商务部发言人高峰在今天的例行新闻发布会上表示,商务部已经注意到这一消息,根据中国反垄断法相关规定,交易一旦达成,如果满足法律条件,应该向商务部申报经营者集中审查,商务部将开展经营者集中反垄断审查。