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苹果可能打算让下一代 iPhone 支持双卡双待,MacRumors 援引凯基证券分析师郭明錤称,苹果将在 2018 年的下一代 iPhone 上采用英特尔 XMM 7560 和高通骁龙 X20 基带芯片。这两款芯片都能够支持 4×4 MIMO 技术,而目前发布的最新款 iPhone 机型只能支持 2×2 MIMO,采用新的芯片能够有效提升 iPhone 的 LTE 网络速度。

郭明錤称,英特尔将为苹果供应 70% – 80% 乃至更多的基带芯片。除此之外,郭明錤还表示明年的 iPhone 机型除了在网络传输速度方面获得大幅度提升外,还将采用 LTE + LTE 网络连接,将能够支持双卡双待,使用一套芯片就能够同时使用两张 SIM 卡。

不过,郭明錤并没有表明新款 iPhone 将采用双 SIM 卡槽还是将另一张 SIM 卡嵌入到手机内部的方式来支持双卡双待。

很多 Android 手机早已经具备双卡双待功能,而 iPhone 用户的解决办法通常只有购买一台备用机,经济能力实在有限或者不想多一台手机的情况,通常还有各种会霸占你手机 lightning 接口的外壳,类似 “双享号”这样的产品也由此诞生。

实际上,苹果并非没有注意到这一点,根据去年美国专利和商标局公布的一项由苹果提交的申请资料,苹果申请了一项可允许用户的设备(UE)使用多个身份模块(SIMs)的专利,也就是 “双卡双待”。