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截至目前,苹果、三星、华为、OV、金立、小米等主流手机品牌均发布了自己全面屏产品。而金立这次,也是要把全面屏当做主要卖点来推进,把旗下全部产品全部用上了这个特性。这八款产品包括M安全系列、S四摄系列、F时尚系列以及金刚续航系列全线产品。

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M系列和S系列是金立的两大重要产品线,旗舰产品都配备了AMOLED 18:9全面屏。金立的S系列在今年被提到了旗舰产品的定位。在本次发布会上,金立发布了两款全新的四摄全面屏拍照旗舰金立S11和S11S,在四摄拍照功能大幅提升的基础上,为这两款拍照旗舰手机均配置了全面屏。

在外观方面,金立S11S采用的3D四曲面玻璃后盖。在玻璃的内表层,运用了包含光学镀膜与微纳纹理在内的五层结构,每一层都历经多道工序打磨,最终呈现出3D的动态光影。这种设计的工艺难度十分高,良品率仅有30%,目前这种曲率仅应用在高级工业品的设计领域。

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拍照方面,S11S充分发挥了四摄的硬件优势,无论是在逆光或者夜景环境下,均有更为出色的表现。金立S11S前置的20MP像素+8MP像素双摄像头、后置的16MP像素+8MP像素双摄像头,配合独立的ISP图像处理模块,可以实现硬件级别的实时虚化效果,通过内置的VPU独立图像技术可以实现拍照的单帧硬件级处理,使得拍照效果在处理暗部细节、过曝问题等方面都得到提升。此外,金立还首次在S11S中加入了独立支付安全加密芯片,手机就是银行卡,手机就是公交卡,满足年轻人群的移动安全支付需求。

S11整机也采用了3D四曲面设计,在拥有超高颜值的同时加入了四摄拍照,支持硬件级实时虚化,智能美颜4.0、多人美颜自拍和3D拍照等技术。其正面搭载了一块5.99英寸的18:9高清全面屏,前置16MP+8MP像素双摄,后置搭载了16MP+5MP像素双摄,3410mAh大容量电池。

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金立M7 Plus金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层,机身背部采用上等头层小牛,皮经过105道工序制作,机身的摄像头和指纹识别等模块集成到一块金属区域。作为全面屏高端商务旗舰,金立M7 Plus配备了一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕,这也是目前市面上最大的一块全面屏屏幕。在安全方面延续了M7安全双芯片的特色,以硬件加密的方式,同时保护用户的支付安全和信息安全。在CPU方面,金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器,满足强大性能的同时兼顾了功耗的平衡。

为了满足高端商务人士的实用与便捷双重需求,在超级续航的基础上,金立M7 Plus在搭载了一块5000mAh大容量电池,同时还加入了无线快速充电功能,在国产机中首发Qi标准无线充电技术,理论充电功率高达10W,这也是国内第一款搭载无线充电功能的全面屏手机。

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为了践行“全面全面屏”战略,金立还在此次发布会上推出了四款高性价比且极具差异化的全面屏新机:金立大金钢2、金立金钢3、金立F6和金立F205,全面覆盖全线市场。其中,金立大金钢2和金钢3在配备了18:9的全面屏之外,分别搭载了5000mAh和4000mAh电池。金立F6和F205则在在配备全面屏的同时具备了高颜值。金立F6采用了3D四曲面设计,后置双摄13MP+2MP,支持3D拍照等趣味功能;F205则采用5.45英寸全面屏,前后相机采用8MP+5MP组合。

在硬件上实现全面全面屏后,金立又在软件上发力,目前已经对1900+款游戏和2000+款应用进行了18:9的完美适配,又在内容上联合腾讯、爱奇艺、芒果TV等平台,共同推进全面屏视频内容升级。

价格方面,高端商务旗舰金立M7 Plus售价4399元,高端四摄全面屏拍照旗舰金立S11S和S11的售价分别为3299元和1799元,金立金钢3、F6和F205分别售价1399元,1299元和999元。

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值得注意的是,我们发现金立集团董事长刘立荣已经成为董事长兼总裁,这意味着,原来的总裁卢伟冰离职的消息得到证实。现在有媒体称,其在创业,成立了深圳市诚壹科技有限公司。有可能会打造一个海外品牌。不过,卢伟冰仍担任金立董事。