12 月 25 日,据外媒报道,高通正与台积电合作,基于后者最先进的 7 纳米工艺开发一款基带处理器,以及下一代期间处理器骁龙 855。基带处理器和骁龙 855 的上市时间分别是明年上半年和明年年底。

7 纳米是指半导体线宽,线宽越小,同样面积整合的晶体管数量就会增加,对于手机来说就是芯片性能更强,能耗更低。7 纳米技术使用的设备 95% 与 10 纳米相同,其工艺是 10 纳米工艺的进一步延伸,逻辑电路密度增加逾 60%,功耗降低 30% 至 40%。

芯片制造由三星和台积电主导,两者不可避免地互相争抢大客户。去年 7 月,台积电拿下苹果 iPhone X 搭载的 A11 处理器大单,创下连续二个制程击败劲敌三星,独拿苹果处理器大单的新纪录。

不过,三星在高通这边获得了优势,骁龙旗舰芯片 835 和骁龙 845 都是三星基于 10 纳米工艺制造的。

而高通现在也将高端芯片骁龙 855 交给台积电代工,这家台湾工厂无疑将获得更大的市场份额。

三星与台积电的竞争会到现在的状态,或许可以从两家的技术进展找到原因。三星电子原定于明年在韩国华城市破土动工的 18 号生产线, 已经于今年 11 月动工,以便提前在 2019 年进入 7 纳米制程量产阶段。不过,依照目前进度,台积电 7 纳米制程年底前将量产,强化版也将在 2019 年下半年量产,提前于三星。消息指出,三星可能挟掌握全球超过九成以上 OLED 面板产能的优势,逼迫苹果调整代工策略,将 A12 部分订单交给三星,但这部分未获三星高层证实。