小米今天发布的小米 8 探索版很独特，特别之处在于手机背面采用了半透明的背壳设计，透过背壳我们可以“看到”手机内部包括骁龙处理器在内的元件，井然有序的排列开来，极具科技感。但有一个问题是，这并不是 100% 真实的。
Chengming Alpert在 Twitter 上表示，小米 8 探索版半透明背壳的几个疑点。他说骁龙处理器不可能被放在那个位置，而且周围元件的距离都相距太远，以及没有石墨或其他管道/电线/电缆用于散热。
Alpert 还指出，小米实际上承认这里存在一定的视觉欺骗行为。在手机官网描述中，小米表示“小米 8 透明探索版展示元件并非与手机元器件一一对应”。也就是说，我们看到的并不是手机内部真实的样子。
在发给 The Verge 的一份声明中，小米声称“小米 8 探索版的半透明后盖的确是由半透明玻璃制成，并且其上未贴有照片贴纸”，并表示我们在背面上半部分看到的部分是真实主板的一部分。
值得注意的是，虽然小米声称小米 8 探索版的背部确实是半透明的玻璃后盖，但这份声明并不代表半透明后盖里面——手机背部，没有贴上印有元器件的贴纸。
或许有一天，我们能见到用上透明后盖并且能够真实显示内部构造的、具有科技感的手机，但只可惜，在小米 8 探索版身上，我们看不到了。
