今日,物联网企业慧联无限 ( EasyLinkin ) 在北京宣布完成 B+ 轮融资,本轮融资金额 2.3 亿元人民币。本轮融资由华创资本领投,前海兴旺、中洲金融跟投,老股东 IDG 资本、汉能创投、不惑创投持续加码,其中汉能创投自天使轮投资介入起连续跟投。此前,慧联无限于 4 月 2 日宣布获得了 IDG 资本和不惑创投联合领投的 1.5 亿元 B 轮融资。

慧联无限成立于 2013 年,是一家致力于广域物联网核心技术研发与应用落地的高新技术企业。慧联无限作为 LPWAN 网络层方案商切入物联网市场,向下为终端(传感器)厂商,向上为应用厂商提供技术和业务连接。在现在较为主流的 NB-IoT 和 LoRa 技术路线中,慧联无限基于 LoRa 技术路线提供不同应用场景的连接服务。

慧联无限执行总裁徐堃介绍,慧联无限利用 LPWAN 技术在物联网领域解决的行业痛点有丰富的实际案例和应用场景,目前已接入全球约 70 家厂家的 90 多种类终端传感器,并在全中国有城区级、园区级和垂直领域的落地应用案例 100 多个。未来会联合上下游企业,相互发挥长板优势,以积木式合作的方式相互配合完成项目的落地。据了解,本轮资金额将继续用于通讯技术迭代和市场拓展。

 

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。