中国智能硬件市场开始逐步成熟。从小米公司推出了第一款具有自主知识产权的智能硬件产品——小米手环，到深圳大疆公司也上市了第一款消费级无人机，这拉开了中国智能硬件产品的序幕。生活智慧化与生产智能化需求正驱动中国智能硬件市场日益繁荣，技术突破与融合创新孕育着发展新机遇。以智能可穿戴、智能家居、智能车载、医疗健康、智能无人系统等为代表的智能硬件，中国智能硬件市场规模急剧膨胀。智能硬件创业不光在中国已经火的一塌糊涂，在日本和韩国同样如火如荼的进行着，韩国日本智能硬件市场高度成熟，其品牌最为完善。
此次，2018亚洲智能硬件大赛将深入中日韩亚洲创新“三巨头”的核心地区，联合众多战略合作伙伴，营造智能硬件创新氛围，加速智能硬件人才集聚，发现中日韩的优秀硬件项目。值得一提的是，在去年的亚洲智能硬件大赛结束后，韩国的lululab团队通过大赛主办方动点科技与利程坊成功对接。
以下为各大赛区详情：
韩国赛区
2018 亚洲智能硬件大赛韩国分赛将于明日（9月7日）正式拉开帷幕！由主办方动点科技联合ChinaLab、Futureplay等众多合作伙伴共同举办。经过为期一个多月的层层筛选和严格审核，Lillycover、Petmate、kitten planet、Kardian、ijini、EMS SUIT、CNR、Analogue Plus 、Pipebot等优质创业公司成功入选，这些创业公司可以在主场展示自己的硬件创新，并有机会代表韩国踏上硬件大赛亚洲总决赛的舞台，让全亚洲看到韩国硬件的实力和潜力。
韩国分赛区——部分确认评委
SEUNGCHAN PARK
总监|中国商业研究院
JOHNNY JAIWOONG CHOI
投资经理｜FUTUREPLAY
韩友德
CEO｜CHINALAB
卢刚
创始人｜TECHNODE 动点科技
分赛地点：松岛会展中心 SONGDO CONVENSIA
分赛地址：韩国仁川广域市松岛区中心路123号
联系邮箱：[email protected]
中国赛区
北京
2018 亚洲智能硬件大赛北京地区分赛将于9月25日拉开帷幕，由主办方动点科技联合中信云网有限公司、中信科技发展有限公司、太火鸟、铟立方未来实验室共同举办。同时，大赛也得到Plug and Play以及清华经管学院创业者加速器等众多策略伙伴的全力支持。本次北京分赛旨在挖掘北京真正具有应用和商业价值的的智能硬件产品，能在未来帮助到北京智能硬件企业的发展。
北京分赛区——部分确认评委
朱青
高级投资经理 | 中信集团双创平台
赵晨
管理合伙人 | PLUG AND PLAY中国
杨钢
投资经理 | 美国中经合集团
崔波
联合创始人 | 太火鸟
分赛地点：D3IN 铟立方未来实验室
分赛地址：北京市朝阳区酒仙桥路798艺术区｜751北京时尚设计广场极地A9栋218室
联系邮箱：[email protected]
上海
2018 亚洲智能硬件大赛上海地区分赛将于9月13日拉开帷幕，由主办方动点科技联合利程坊、安创加速器、云启资本、源星资本共同举办。营造上海智能硬件创新氛围，加速智能硬件人才集聚，发现上海地区优秀项目，为上海继续打造智能硬件高地提供有力平台支撑。
上海分赛区——部分确认评委
陶也了
北区项目负责人｜安创加速器
樊杭
副总裁｜云启资本
毛振桦
副总裁 ｜源星资本
分赛地点：利程坊
分赛地址：上海市闵行区宜山路2000号利丰广场｜地铁九号线合川路1号出口
联系邮箱：[email protected]
台北
2018 亚洲智能硬件大赛台北地区分赛将于9月27日拉开帷幕，由主办方动点科技联合Meet创业小聚、Garage+、StarFab Accelerator、研华股份有限公司、中华开发创新加速器共同举办。此次台北地区分赛将充分利用地区实力，对接创新、资本、研发、人才等各方面战略资源，打造台北智能硬件企业在国际上的知名度和影响力。
台北分赛区——部分确认评委
AMANDA LIU
CEO | STARFAB加速器
刘蔚廷
投资代表｜研华股份有限公司
郭大经
总经理｜开发创新管理顾问总经理 & 中华开发创新加速器总经理
分赛地点：Your Space
分赛地址：台湾台北市大安区光复南路102号3F
联系电话：886-2-8773-9808
日本赛区
2018 亚洲智能硬件大赛日本分赛将于9月28日拉开帷幕，由主办方动点科技联合匠新、松下电器等众多合作伙伴共同举办。此次分赛旨在选拔该国在硬件技术或应用模式上做出方向性突破、正在或将要改变未来生活的优质智能硬件项目，鼓励其将智能硬件技术落实场景应用。其中获胜的硬件初创公司将获得动点科技和我们的合作伙伴提供的行业资源，并将代表日本最佳硬件企业于10 月中旬赴中国上海参与总决赛。
日本分赛区——部分确认评委
Takuma Iwasa
CEO | Shiftall Inc.
Toshikazu Tanaka
CEO Founder | Takumi Innovators
Shunsuke Itadani
CEO Founder| DANNY Pro.
分赛地点：100BANCH｜Panasonic
分赛地址：〒150-0002 東京都渋谷区渋谷3-27-1
联系：石田小姐 [email protected]
参与 2018“亚洲智能硬件大赛”你将获得：
1）最亮眼的舞台——跨越十国十三城，全亚洲领域硬件项目华山论剑
入围总决赛创业项目（15 家），获得今年 11 月举办的世界头号创业平台 TechCrunch 国际创新峰会 2018 深圳站 的项目展示机会；
入围总决赛创业项目（15 家），每家都将获得 1 个往返上海参与亚洲智能硬件大赛的名额（含机酒）。
2）聚光灯的追逐
2018 双创周上海会场活动之一，AHB 总决赛不仅有 NIKKEI、Naver、e27、Engadget、数位時代等知名国际媒体参与报道，更有以第一财经为首的海量国内专业媒体进行宣传。
进入动点科技传媒网络，获得动点科技中、英文；TechCrunch 中文覆盖全球的媒体矩阵，可获得免费的双语项目报道，以及未来专属线下活动的参与权益。
3）行业产业链接
利程坊（香港冯氏集团）、中信云网、联合利华等大企业导师亲临现场、全程关注，优秀项目更可获得全面合作。
直通动点科技金牌投资人对接项目──十分之约
4）全方位的支持——从现金到服务
亚洲硬件大赛冠军：获得总价值人民币伍万元奖励（￥50000）
亚洲硬件大赛亚军：获得总价值人民币叁万元奖励（￥30000）
亚洲硬件大赛季军：获得总价值人民币壹万元奖励（￥10000）
总决赛一、二、三名团队可获得 Nodespace 提供的 7 个免费工位（优惠期位 6 个月从总决赛生效 1 年）
总决赛一、二、三名团队可获得印度 One Co.Work 提供的 7 个免费工位（优惠期位 3 个月从总决赛生效 1 年）
总决赛一、二、三名团队可获得印度”One Membership”会员（优惠期位 3 个月从总决赛生效 1 年）
5）其他参赛权益
所有城市分赛场入围团队均可获得由动点科技提供的 TechCrunch 国际创新峰会 2018 深圳站门票一张；
城市分赛场第二和第三名的团队均可获得由动点科技提供的 TechCrunch 国际创新峰会 2018 深圳站 创业展区展位的 8 折优惠；
所有城市分赛场入围团队均将受邀参加由动点科技举办的 TechCrunch 国际创新峰会 2018 深圳站 国内媒体日和 TechCrunch 媒体日活动。
城市分赛场入围团队均可获得 Nodespace 提供的优先 7 折入驻权（优惠期为 6 个月从总决赛生效 1 年）
活动报名链接：https://ahb.technode.com/2018/sign-up/
（动点科技拥有最终解释权）
