华为发布两款 AI 芯片:称算力超谷歌 预计明年上市

今日,在华为全链接 2018 大会上,华为轮值董事长徐直军宣布正式发布两款 AI 芯片:昇腾 910 和昇腾 310 ,这两款AI芯预计明年上市。此外还推出了包括“打造全栈方案”在内的五项 AI 战略。

徐直军介绍,昇腾 910 是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力超谷歌及英伟达,而昇腾 310 芯片的最大功耗仅 8W ,是极致高效计算低功耗 AI 芯片,两款芯片预计明年第二季度正式上市。此外,在2019 年华为还将发布 3 款 AI 芯片,均属昇腾系列。

不仅如此,徐直军还宣布了 AI 发展战略,包括投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养,解决方案增强和内部效率提升。其中,全栈方案是指要打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的方案,提供充裕的、经济的算例资源,并且要打造简单易用、高效率和全流程的 AI 平台;内部效率提升包括应用 AI 优化内部管理,对准海量作业场景,从而大幅度提升内部运营效率和质量等。

徐直军指出,一直以来华为都在观察 AI 所带来的改变。他认为,未来AI将有10个改变方向:模型训练、算力、AI 部署、算法、AI 自动化、面向实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。

徐直军指出,AI 还将改变每一个组织,日后大量重复的日常岗位需求将被缩减。而数据科学家和数据科学工程师将会增加。