据日经新闻报道，苹果明年推出的三款 5G iPhone 都将搭载高通的 X55 5G 调制解调器。报道称，苹果将会在下一代芯片（也许叫做 A14 Bionic）中搭配使用高通的调制解调器。
另外，据称苹果的下一代芯片会采用 5 纳米工艺来制造。新的制造工艺可以让芯片更高效，并且可以将更多处理能力封装至更小的空间中。
这篇报道还证实了此前的传闻，即苹果计划在明年采用 5 纳米制造工艺，而不再使用 2018 年推出的 A12 Bionic 芯片上的 7 纳米工艺。外界普遍认为，华为也正在打造自己的 5 纳米工艺芯片，该芯片或与苹果的芯片在明年同一时间点推出。
根据之前的种种传闻，苹果明年将会推出 3 款支持 5G 的 iPhone，它们可能会采用全新设计，并配备屏幕指纹，屏幕的刷新率也将达到 120Hz。除了旗舰版 iPhone 外，据说苹果还会在明年年初带来外形类似 iPhone 8 的 iPhone SE 续代产品。
