聚芯微电子今日宣布,公司已顺利完成新一轮融资,由和利资本领投,源码资本跟投,融资总额为 1.2 亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的 6 千万元联合投资,该公司共计获得 1.8 亿元 B 轮融资。

聚芯微电子主研 3D 视觉和智能音频两大产品线,并拥有数十项自主知识产权。今年 3 月,该公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率 ToF 传感器芯片,适用于人脸识别、3D 建模等高精度应用。其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。

聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说:“聚芯正在深度布局 3D 感知领域的核心技术,通过在 3D 视觉、三维音频和触觉感知上的积累,推进多感知融合技术的落地和发展。本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率 ToF 和智能音频产品的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。”

聚芯微电子成立于 2016 年 1 月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高科技公司,总部位于武汉光谷未来科技城,在欧洲、美洲、深圳和上海设立有研发中心和销售中心。公司拥有 3D 光学和智能音频两大产品线,产品主要应用于智能手机、人工智能、AR/VR、自动驾驶等领域。

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。