6 月 15 日,黑芝麻智能科技发布了国产智能驾驶感知芯片——华山二号 A1000 芯片和华山二号 A1000L(A1000 Lite)。同时还揭秘了华山二号 A1000 的两大核心技术——DynamAI NN 引擎架构和 NeuralIQ ISP 技术。

黑芝麻智能科技华山二号 A1000 芯片

黑芝麻智能科技此次新推出的华山二号(A1000)芯片具备 40-70TOPS 的强大算力、小于 8W 的功耗及优越的算力利用率,工艺制程 16nm,符合 AEC Q-100、单芯片 ASIL B、系统 ASIL D 汽车功能安全要求,是目前能支持 L3 及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。另外,为了应对不同的市场需求,黑芝麻同步发布了华山二号 A1000L,同样符合车规级要求。

基于华山二号 A1000 芯片,黑芝麻提供了四种智能驾驶解决方案。单颗 A1000L 芯片适用于 ADAS 辅助驾驶;单颗 A1000 芯片适用于 L2+ 自动驾驶;双 A1000 芯片互联可达 140TOPS 算力,支持 L3 等级自动驾驶;四颗 A1000 芯片则可以支持 L4 甚至以上的自动驾驶需求。另外,黑芝麻还可以根据不同的客户需求,提供定制化服务。

黑芝麻智能科技创始人兼 CEO 单记章表示:” 基于对产业的理解,黑芝麻制定了 AI³ 战略——看的清、看得远、看得懂。通过强大的图像处理能力让感知信号变清晰,即看得清;通过与其他车、云、路进行互联协同,扩大有效感知范围,即看得远。这两项能力正是黑芝麻智能科技的强项所在。与此同时,此次发布的华山二号芯片能够赋予智能汽车强大的 “大脑”,使其能够理解外界所有信息并进行决策和判断,实现’ 看得懂’。”

华山二号 A1000 SOC 具备应用可扩展性、多传感器支持、高算力、高能效比、满足汽车功能安全以及高性价比等核心优势。

黑芝麻智能科技 CTO 齐峥表示,华山二号 A1000 硬件开发平台测试阶段已完成,将在 2020 年 7 月份和软件 SDK 一起提供给客户。而 A1000 L3 DCU 参考设计会在 2020 年 9 月提供给客户。

黑芝麻联合创始人兼 COO 刘卫红表示,华山一号芯片已经在量产中,目前与国内主机厂关于 L2+ 和 L3 级别自动驾驶的项目正在展开,预计 2021 年底,搭载黑芝麻华山二号芯片的车型正式量产。