高通在 IFA 2020 上公布了一些新消息，首先是将把 5G 带到价格更低的设备上，同时公布新的自适应主动降噪方案。
高通表示，5G 移动平台产品组合将扩展至骁龙 4 系芯片，搭载该平台的商用终端预计将于 2021 年第一季度上市。
另外，新的自适应 ANC 主动降噪技术，则是针对当前降噪耳机需要依靠胶塞完全贴合耳朵才能实现较好的效果，且头部在做出不同运动时也会影响到耳塞跟耳朵的贴合度等问题。
高通的这套方案可根据贴合紧密度和透传程度实时动态地调整性能，无论使用耳塞的方式或其所处位置如何。在周边环境安静时，降噪程度会下调，而在嘈杂的环境中则会加强。这套方案也可以在不同的模式下工作，例如听音乐、打电话、使用语音助理，并且在使用中降噪不会中断。
这套新的自适应主动降噪方案支持高通的 QCC514x 芯片。该公司表示，该技术适用于各种形式的耳塞，包括完全封闭、半封闭和非封闭式。
