杭州国芯科技今日正式宣布获得数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由中信证券投资领投，耀途资本、高榕资本、海尔资本跟投，A 轮投资机构继续加码跟投。
从 2001 年成立至今，国芯已成为全球领先的机顶盒芯片供应商之一，开发的数字机顶盒芯片遍布全球，产品累计出货近 4 亿颗。2019 年，国芯机顶盒芯片发货量超过 3 千万颗。
同时，国芯深耕人工智能领域。2017 年率先推出业内首款物联网 AI 芯片 GX8010，集成了国芯自研神经网络处理器 gxNPU，用于加速神经网络的运算。与 GX8010 同期发布的语音芯片 GX8008，是业界最早搭载「国产 CPU+国产 NPU」双国产处理器的 AIoT 芯片，可应用于智能家居、智能车载等领域，为设备进行智能语音前端处理，支持本地唤醒和离线语音指令识别。
2020 年，国芯推出超低功耗 AI 芯片 GX8002，功耗可低至 70uW，是目前业内最低功耗 AI 芯片，集成了第二代自研神经网络处理器 gxNPU V200 和自研的硬件 VAD 模块。凭借着超低功耗，GX8002 可以广泛应用在 TWS 耳机、手表、眼镜等智能穿戴领域。
现阶段，国芯 AI 业务涵盖智能音箱、智能车载、智能家电、智能穿戴等多个应用领域，覆盖「人-车-家」全场景应用。凭借着低功耗、高性能、高集成度等特点，国芯 AI 芯片获得众多一线算法和互联网公司的高度认可，迄今为止，已和阿里巴巴、京东、百度、360、Rokid、出门问问、科大讯飞、声智、思必驰、创维、TCL、海尔等公司达成深入合作。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
