近日，新型半导体存储技术公司昕原半导体（上海）有限公司（下简称“昕原半导体”）宣布完成近亿美元 Pre-A 轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升创投、昆桥资本、联新资本等基金跟投。本次所融资金将主要用于基于新型 ReRAM 技术的存储芯片商用化中试线建设和安全存储芯片的投片及量产。目前，昕原半导体已有股东还包括 KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等知名基金。
昕原半导体在上海临港新片区注册成立，由一批来自英特尔、展讯、中芯国际及多个国际存储芯片公司的核心高管团队运作与执行。该公司致力于打造基于 ReRAM 技术的新型存储产品及相关衍生品，重新定义存储、智能计算和安全，并打造行业标杆。公司产品涵盖嵌入式技术、高密度非易失性存储、存内计算（CIM）及存内搜索等多个应用领域，是集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP 授权和生产服务为一体的新型 IDM 公司，也是行业第一家基于 28nm/22nm 制程实现 ReRAM 产品量产的公司。
作为新型半导体存储技术公司，昕原半导体致力于提供革新性的存储、存内计算等多种创新芯片产品和 IPs，重新定义存储、智能计算和安全，为人工智能、物联网、云计算、5G 通讯等领域保驾护航。
昕原半导体创始人兼 CEO 张翔表示：“在 10 余年技术和经验积累上，昕原半导体已拥有世界上最为成熟的 ReRAM 存储单元技术和高密度 Selector 技术，是世界上唯一一家拥有技术研发、工艺制程自行迭代、芯片产品、规模生产及 IP 授权的全方位新型存储器技术公司。我们希望能提供世界领先的下一代新型存储与存内计算产品，推动存储技术不断进步，与国内的半导体设计和生产制造合作伙伴共建产业生态。”
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
