芯驰科技（南京芯驰半导体科技有限公司）宣布完成近10亿元人民币B轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本和凡卓资本担任本轮融资财务顾问。
芯驰科技表示，本轮融资主要用于更先进制程芯片的研发。
芯驰科技成立于 2018 年 6 月，致力于研发高性能高可靠的车规处理器芯片产品。公司总部位于南京市江北新区，在上海，北京拥有设计、研发中心。
未来，芯驰科技计划在智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU四个领域同步发力，目前可公布的规划是：2022年，计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片“V9P/U”，支持L3级自动驾驶；2023年，推出更高算力的V9S自动驾驶芯片。该芯片面向中央计算平台架构研发，算力达500-1000T，可支持L4/L5级Robotaxi。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
