近日,高性能国产电池管理芯片企业南芯半导体宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投,龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投,老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。此前,南芯半导体已获多轮资本加持,投资方覆盖行业战略投资人包括Anker、紫米、上海集成电路产业基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特尔资本、华勤,以及财务投资机构包括红杉中国、顺为资本、晨晖创投。

南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表示:“在国内芯片市场的巨大需求之下,国产电源管理芯片发展势头正盛。本轮融资将用于引进优秀的行业人才,丰富产品线,加快产品研发周期,强力助推南芯在高性能电池管理芯片领域的研发,加速国产化替代的进程,让南芯向市场推出更多更好的产品,为国产芯片产业的发展添砖加瓦。”

南芯半导体2016年开始运营,位于上海浦东张江高科技园区,专注于锂电池相关的充电管理、有线/无线快速充电协议、chargepump/DCDC/ACDC功率转换、锂电保护等电池管理领域。公司核心团队来自TI、Richtek、Linear Tech、ADI等国际知名半导体企业,行业经验丰富,深耕电源领域多年,致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的完整IC系统解决方案。

经过五年发展,南芯半导坚持构建国产电源管理芯片最全产品线:

  • 2016 年中,推出了业界首颗支持 PD 应用的 Buck-boost 升降压电池充电管理 IC;
  • 2017 年底,推出国内首款支持大功率应用的 AMOLED 控制 IC;
  • 2018 年中,推出高集成度的无线充电模拟前端 IC;
  • 2019 年底,率先打破国外垄断,推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电 IC;
  • 2020 年,推出原边、副边AC-DC控制IC,搭配南芯半导体自研快充协议芯片,成为第一家可以提供高性能完整AC-DC整体快充方案的本土公司。同年,再次打破国外垄断,推出国内第一款支持 NVDC 路径管理的 Buck-boost 升降压笔记本快充 IC。
  • 2021 年 7 月和 8 月,分别推出高集成度 GaN 解决方案SC3050/SC3056和单芯片 120W 超高压电荷泵充电产品 SC8571。SC8571 的问世,极大满足了电荷泵领域对于超大功率芯片的需求,同时这款芯片将会再一次实现国产同类产品率先量产。

目前,公司有七大产品线近 200 款产品,已在小米、OPPO、荣耀、联想、大疆等国内外品牌的产品中频频亮相。

南芯半导体表示,未来其将不断完善手机、笔记本快充产品线,提升消费电子领域市占率;同时加大研发投入,拓展汽车和工业应用,以“先进技术+完整解决方案”的经营理念不断满足客户需求,实现业绩高速增长。

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。