分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 首款 PlayStation 发行的 Xbox 游戏,《绝地潜兵 2》8 月 26 日登陆 Xbox Series X|S2025/07/04 10:24 微软游戏高层回应大裁员:投资策略保持不变,40 余款新作持续开发2025/07/04 09:57 特斯拉 6 月德国新车销量暴跌六成,仅售 1860 辆2025/07/04 09:47 加入L3 级算力的小鹏G7 来了,价格从19.58万元起跳2025/07/03 23:42