分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 我国科学家发明出世界上已知最薄的光学晶体2024/04/26 12:27 暴雪宣布取消 2024 年暴雪嘉年华活动2024/04/26 10:12 中兴通讯全球首款 5G+AI 裸眼 3D 平板 Nubia Pad 3D Ⅱ2024/04/26 10:00 Factorial Energy 与 LG Chem 签署谅解备忘录以加速固态电池开发2024/04/25 22:03