近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。
芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件，牵头获得科技部国家重点研发计划项目，并获评工信部专精特新“小巨人”称号。公司将继续坚持技术创新和自主研发，用极致性价比的产品矩阵，助推万物互联，推动中国的数字经济产业升级和社会发展。
2022年，芯翼信息携自主研发的XY2100S率先破局，成为当前全球唯一一家切入场景SoC的蜂窝芯片公司。NB-IoT芯片XY 2100S是全球首颗公共事业行业专用SoC芯片，主要用于表计和烟感场景，这是业内SoC首次将通讯、工业级低功耗MCU、传感器模拟前端等多种功能集成一体，进一步降低了行业智能化方案成本。
公司还专门针对资产管理场景研发了XY3100和XY4100S两款产品。XY3100已入选科技部国家重点研发计划项目，由芯翼信息牵头，联合北大、清华、复旦、交大、电子科大、中国联通等参与研发。XY3100在XY2100S的基础上，横向集成了BLE、GNSS和Wi-Fi Scan，并且系统优化设备定位追踪场景下成本以及功耗性能, 同时更小的体积帮助激活更多的物联网应用。未来，公司将在通讯SoC实现广度覆盖的基础上，持续研发行业场景专用SoC，在服务客户的过程中挖掘客户痛点和需求，更好地一站式满足客户所需。
中国互联网投资基金表示：“物联网是数字经济的重要组成部分，通过推进全面感知、泛在链接、安全可信的物联网新型基础设施建设，可有力支撑制造强国和网络强国建设，加速传统产业数字化转型。当前，以NB-IoT、Cat.1为代表的蜂窝物联网发展处于连接数快速增长的阶段，在公共事业、消防烟感、能源、金融、共享经济、车联网等领域有着广泛应用前景。通信和感知能力是物联网应用和发展的基础，芯翼信息深耕蜂窝物联网通信及SoC芯片领域，不断迭代推出多款创新力和竞争力兼备产品，获得行业头部客户广泛认可。”
上海浦东智能制造基金管理方盛盎投资表示：“正值中国物联网市场高速增长之际，芯翼信息作为行业优势企业，深耕物联网领域，预研、在研项目和产品十余款，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，突破核心技术壁垒，全力打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。公司团队完整经验丰富，整体优势业内突出，未来将充分受益于长周期高景气的物联网赛道。作为上海浦东智能制造基金的重要布局，非常看好芯翼信息未来的发展。”
