台积电位于凤凰城附近的新工厂已完成芯片的试生产,苹果目前正处于验证芯片质量和性能的最后阶段。 如果质量保证流程顺利完成,首批商用芯片最早将于本季度进入大规模生产阶段 该工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片,主要旧款 iPhone 机型。 消息人士还透露,台积电美国厂尚未具备后段封装能力,因此上述芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。这就意味着苹果即将开始使用其首款“美国制造”的 iPhone 芯片。 Apple 你可能会喜欢 动察:蔚来需尽快拨云见日,才能把控未来2025/02/08 15:05 SimilarWeb:DeepSeek 官网全球日访问量已超 Google Gemini2025/02/08 14:32 霍尼韦尔宣布计划分拆自动化和航空航天业务,成立三家独立上市公司2025/02/08 10:24 超微软成最大金主,软银据称将对 OpenAI 投资 400 亿美元2025/02/08 10:10