阿里平头哥二代芯片预计下半年流片并产出

据媒体报道，阿里CEO吴泳铭在8月20日晚间的分析师电话会上表示，平头哥第二代芯片预计今年下半年开始流片并产出。

吴泳铭称，新一代芯片将拥有更强的算力和互联带宽，阿里内部认为其可以支持大规模模型训练。基于新一代平头哥芯片真武M890打造的超节点，已经上线阿里云并进入规模化销售阶段。

阿里财报披露，平头哥目前已形成覆盖GPU、CPU和网络芯片的全栈产品组合，真武芯片截至8月初已服务超650家客户。阿里还将云智能集团与平头哥整合为“AI云与算力服务”。