小米发布第二款自研手机芯片玄戒O3

小米已发布第二款自研手机处理器玄戒O3，继续扩大在核心芯片领域的自研布局。

报道称，台积电预计采用3纳米工艺生产玄戒O3。消息人士称，该芯片可能用于小米下一代旗舰折叠手机，相关机型的目标出货量约为20万至30万部。小米和台积电尚未对此置评。

小米表示，搭载上一代玄戒O1芯片的手机、平板和手表累计出货量已超100万部。公司还已委托台积电生产玄戒O100神经处理芯片和玄戒D100智驾芯片。