算苗科技宣布，近日已完成Pre-A2轮及A轮融资，一年内融资总额近20亿元。本轮融资由亦庄国投等北京市、区国资平台领投，资金将用于扩充研发团队、推进技术迭代和自研芯片量产。
算苗科技专注于面向大模型推理的3D架构芯片。其第一代3D TokenPU产品A4E已于今年6月完成流片，采用3D混合键合技术，将8层存储晶圆垂直堆叠在逻辑晶圆上，公司披露的访存带宽为16TB/s。
这一设计旨在缩短存储与计算单元之间的数据传输距离，缓解大模型推理中的数据搬运瓶颈。公司表示，A4E采用国产制程和供应链体系，后续将加快量产交付。
过去一年，算苗科技的投资方还包括国开金融、北京顺禧、源码资本、襄禾资本、石溪资本和联想创投等，部分机构持续追加投资。
