英飞凌投资20亿欧元扩大产能

Once fully loaded, Kulim 3 will create 900 high-value jobs. Construction will begin in June and the fab will be ready for equipment in summer 2024. The first wafers will leave the fab in the second half of 2024.

英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)正在通过在宽带隙(SiC和GaN)半导体领域增加重要的生产能力,以加强其在功率半导体领域的市场领先地位。公司投资超过20亿欧元,在其位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块。建造完成后,新模块将以碳化硅和氮化镓为基础的产品创造20亿欧元的额外年收入。施工将于6月开始,第一批晶圆将在2024年下半年下线。根据公司的长期制造战略,此次扩建将受益于居林200毫米制造厂已经取得的良好规模经济。它将补充英飞凌在奥地利维拉赫和德国德累斯顿的300毫米生产基地在硅方面的领先地位。(美通社,2022年2月17日德国慕尼黑和马来西亚居林)